科技行业在港股IPO中占据主导地位

根据本报记者的报道，滨化股份与晶合集成于7月10日成功登陆港交所，标志着2026年至今在港交所挂牌上市的企业总数已超过100家，达到101家。特别是信息技术行业的公司在今年的港股IPO中格外显眼，半导体产业链企业尤为突出。

在半导体行业，包括兆易创新、澜起科技和晶合集成在内的13家企业，以及大族数控和立讯精密切等16家电子设备仪器和电子元件企业已成功上市，构成了从设计到制造的完整产业链。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》表示，2026年的港股IPO企业呈现出“工业+科技”的双重特征，这种趋势是市场定位转型和阶段性热点的共同结果。

以滨化股份为例，该公司将募资的约10%专门用于发展1.7万吨高端电子化学品项目，特别针对半导体领域最高标准的G5级电子级氢氟酸。滨化股份的负责人指出，随着半导体制程的不断升级，晶圆制造中的清洗和蚀刻步骤增多，对化学品纯度的需求也日益提高。尤其在3纳米制程中，清洗步骤已超过300步，加之AI算力的爆发导致晶圆厂大规模扩产，高端湿电子化学品的市场需求持续增加。

从募集资金规模来看，立讯精密以242.66亿港元的募资额位居榜首，澜起科技募资80.99亿港元，潮州三环募资71.58亿港元，兆易创新募资53.87亿港元。这些企业的巨额募资不仅反映了资本市场对半导体产业的高度认可，也为他们的后续研发和产能扩张提供了充足的资金支持。

截至当前，今年A股市场赴港进行二次上市的企业数量已达到29家，超过了2025年全年的19家。这些企业中，半导体及消费电子等硬科技行业的数量居前。众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜认为，2026年港股IPO不仅仅是简单的热点转换，而是反映了港股市场定位从“互联网消费港”向“离岸硬科技+工业融资港”的转变。

袁帅进一步指出，A股企业纷纷赴港二次上市，正在从行业结构和市场生态两个方面对港股IPO市场产生深远的正面影响。龙头企业的上市增强了“工业+科技”的双重主线，同时吸引更多全球长期资本进入港股市场，提升了市场的流动性和估值容纳能力。

展望下半年，中国首席经济学家论坛理事陈雳认为，港股IPO的高景气度将持续，上市供给将保持高位，科创赛道将继续占优，海外长线资金的参与度将提升，那些拥有核心技术、盈利稳定的优质企业将更受资金青睐。