新浪财经上市公司研究院出品

由渚撰写的分析文章指出，2026年7月6日，鼎龙股份向联交所提交上市申请，目标实现“A+H”双重上市架构，招商证券国际及中信证券担任联席保荐人。

鼎龙股份近期的扩产策略导致其抛光液、KrF/ArF光刻胶等产品大量超前投产，使得生产线长期低效，大额固定资产折旧影响盈利并消耗现金流。公司业绩增长过度依赖CMP产品，而先进半导体材料和半导体显示材料业务增长缓慢。此外，新能源锂电辅材业务面临产能过剩和商誉减值风险。

在债务扩张的同时，公司高管通过股权激励获得的股份在资本市场套现，十余年累计套现超过11亿元，其中控股股东朱双全和朱顺全兄弟套现超过6.2亿元，引发市场对股权激励成为套利工具的质疑。

股权激励与减持套现

鼎龙股份自2000年成立以来，专注于研发生产CMP工艺材料、晶圆光刻胶等关键材料，并在打印复印耗材领域布局全产业链。朱双全和朱顺全兄弟合计持有公司29.09%的股份，为实际控制人。

Wind数据显示，鼎龙股份累计募集资金36.45亿元，分红金额却远低于募资额，累计净利润36.27亿元，现金分红5.71亿元，分红率和派息融资比均低于行业平均水平，显示出对股东回报的不足。

扩产与产能闲置

鼎龙股份近年来资本开支巨大，但经营现金流难以覆盖，依赖外部融资。2023年至2025年，公司资本开支累计25.73亿元，而同期经营现金流合计25.19亿元。2026年一季度，公司投资额超过8亿元，而经营现金流净额仅为2.86亿元。

公司的有息负债急剧增加，2025年末达到23.72亿元，资产负债率连续7年上升。港股招股书显示，公司计划将募集资金用于扩充CMP材料海外生产研发能力、技术研发、战略投资及收购等。

产能利用率低

鼎龙股份各产品线产能利用率严重失衡，CMP抛光液及清洗液产能利用率极低，超过八成产能闲置。半导体显示材料产能消化速度缓慢，利用率长期低于50%。

光刻胶业务发展缓慢

光刻胶作为鼎龙股份重点业务板块，在港股招股书中提及次数减少，且未披露具体财务数据。公司虽宣布“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”建成投产，但与同行相比，光刻胶产品在客户验证与商业化落地进度上落后。

综上所述，鼎龙股份面临高管减持套现、债务扩张、产能闲置和光刻胶业务发展缓慢等多重问题，其IPO之路充满挑战。