龙迅股份再次申请港股上市

根据最新公告，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅股份”）于2026年6月30日向香港联合交易所提交了H股上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。此前，该公司已于2025年12月22日首次提交申请，此次为第二次申请。

公司背景及市场定位

龙迅股份是一家无晶圆厂高速混合信号芯片设计企业，专注于智能终端、设备以及人工智能应用的数据传输与视频处理基础设施的升级。公司产品覆盖两个主要市场：互连芯片和智能视频芯片，广泛应用于智能视觉终端、车载智能系统、增强现实/虚拟现实和人工智能高性能计算等领域。

截至2025年12月31日，公司已推出169款智能视频芯片和120款互连芯片。根据市场研究公司弗若斯特沙利文的数据，龙迅股份在中国内地视频桥接芯片市场中排名第一，市场份额为4.1%，这一市场是混合信号芯片市场的关键部分。

业绩及市场预期

龙迅股份的业绩在过去几年中表现稳健。公司的收入从2023年的3.23亿元增长至2025年的5.68亿元，同期利润也从1.03亿元增至1.72亿元。毛利率保持稳定，2023年至2025年分别为53.6%、54.3%和52.9%。

根据招股说明书，智能视频芯片和互连芯片的市场规模在2025年分别占整个半导体行业的2.2%和3.2%，预计到2030年，这两个市场的规模将分别增长至1431亿元和4907亿元，年复合增长率分别为6.4%和23.1%。

股权结构与募资用途

龙迅股份的股权结构显示，公司创始人陈峰持有约44.45%的投票权。公司计划将港股IPO募集的资金主要用于研发创新、产品线扩展、国际市场开拓、全球半导体行业的战略投资和收购等方面。

龙迅股份的供应商集中度较高，前五大供应商的采购额占公司总采购额的比例在过去三年中分别为83.2%、93.1%和90.6%，而最大供应商的采购额占比分别为34.3%、41.1%和39.0%。

此次上市申请，若成功，将为龙迅股份在国际资本市场的进一步发展提供有力支持，增强其在全球半导体行业中的竞争力。